반도체 공정실습 중 이슈 질문있습니다

Q. 반도체 공정실습 중 이슈 질문있습니다

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스퍼터 실습 중 공정을 마치고 웨이퍼 이송 장치(VTR이 맞을까요?)가 메인 챔버에서 로드락 챔버로 이동하는 과정에서 굉음과 함께 웨이퍼가 파손되는 일이 있었습니다. 이유를 알고싶었지만 조교님도 모르셔서.. 현업에 계신 분들께 여쭤보고자 질문하게 되었습니다. 우선 제가 생각한 원인은 보통 공정 실습에 사용된 장비들은 노후 되거나 정비 주기가 길다고 들어서 이송 장치의 나사 체결 이슈 및 캘리브레이션이 틀어져 경사 발생 --> 이송 중 웨이퍼 슬립으로 벽면에 부딪혀 파손 이라고 생각했는데 제가 생각한게 맞을까요?? 현업에서는 어떤 원인들이 있는지 궁금합니다.

2026.03.27

답변 2

P
PRO액티브현대트랜시스
코상무 ∙ 채택률 100%
채택된 답변
안녕하세요 멘티님~~ 말씀하신 원인 가능성이 높습니다. 웨이퍼 파손은 주로 VTR(Vacuum Transfer Robot) 칼리브레이션 불량, 그리퍼 마모, 나사 체결 느슨, 경사·진동 발생 등으로 인해 이송 중 슬립하거나 벽면에 충돌할 때 발생합니다. 장비 노후·정비 주기 지연도 위험 요인입니다. 현업에서는 정기 캘리브레이션과 그리퍼 상태 점검으로 예방합니다.
2026.03.27
멘
멘토 지니KT
코이사 ∙ 채택률 67%
채택된 답변
● 채택 부탁드립니다 ● 말씀하신 원인도 충분히 가능성 있는 가설입니다. 다만 현업에서는 단순 기계적 경사보다 더 다양한 요인을 함께 봅니다. 대표적으로는 진공 상태에서의 그립력 저하, 엔드이펙터 패드 오염이나 마모, 웨이퍼 정렬 오차, 로봇 암 속도나 가속 설정 이상, 챔버 간 위치 오프셋 미세 불일치 등이 주요 원인입니다. 특히 진공 그립이 순간적으로 풀리거나 패드 마찰력이 떨어지면 슬립 후 충돌이 발생하는 경우가 많습니다. 따라서 캘리브레이션 문제도 맞지만 그립 상태와 정렬 정확도를 함께 점검하는 것이 핵심입니다.
2026.03.27
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설계팀
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